製品情報

イメージセンサー

半導体製造

エレクトロニクス製品に欠かせない半導体の製造工程は、厳しい品質管理のもとに成り立っています。各プロセスにおける品質検査は、単に製造品質の保証だけではなく、製造装置ごとの生産性にも大きく影響します。

製造装置の生産性を向上させるためには画像検査のスピードアップが必要です。また、プロセスルールの微細化も年々進んでおり、マシンビジョンのキーデバイスであるイメージセンサーの性能向上への期待が益々高まっています。

ソニーのイメージセンサーは、高画質と高速読み出しの実現で期待にお応えします。

代表的なユースケース

  • 欠陥検査
    半導体ウエハー製造プロセスやフォトマスク製造プロセスで発生する微小異物やパターン欠陥を検出するためには、高感度・高解像度のイメージセンサーが適しています。
  • 位置合わせ
    プローバーやダイサー工程で、高精度に位置合わせを行ったり、アライメント確認を行うために、高速・小型のイメージセンサーが適しています。
  • ワイヤーボンディング
    微細化に対応した適切なボンディングを行うためには、高速・高解像度のイメージセンサーが適しています。
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