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2021年11月9日

TSMCによる半導体ファウンドリの日本での設立と、
ソニーセミコンダクタソリューションズによる少数持分出資について

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

本日、TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下「SSS」)は、TSMCが、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社 (以下「JASM」)を熊本県に設立し、SSSが、JASMに少数株主として参画することを発表しました。

JASMのファウンドリは2022年(以下暦年)の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指します。このファウンドリは、約1,500人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、月間生産能力は45,000枚(300mmウェーハ)となる見込みです。このファウンドリの当初の設備投資額は約70億米ドル(約8,000億円*)となる見込みで、日本政府から強力な支援を受ける前提で検討しています。

TSMCとSSS間で締結した確定契約に基づき、SSSは、約5億米ドル(約570億円*)を資本金として出資することにより、20%未満の株式を取得する予定です。なお、このTSMCとSSSにおける取引の完了は、一般的なクロージング条件を満たすことが条件となります。

* 1米ドル=114円として計算

TSMC CEO Dr. シーシー・ウェイ
人々の生活のさらなるデジタルトランスフォーメーションにより、当社のお客様には素晴らしい機会がもたらされ、それに伴い、デジタルとリアルをつなぐ当社のスペシャルティ技術が求められています。業界を先駆けるリーダーであり、当社の長年にわたるお客様であるソニーのサポートを得て、日本で新たなファウンドリをマーケットに提供できること、そして、より多くの日本の人材を当社のグローバルファミリ―に迎え入れられる機会を嬉しく思います。

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 社長 兼 CEO 清水 照士
世界的な半導体不足が続く中、今回のTSMCとのパートナーシップが、当社だけではなく、産業界全体のロジックウェーハの安定調達に寄与することを期待します。世界最先端の半導体生産技術を持つTSMCとのパートナーシップをより一層強め、深めていくことは、ソニーグループにとって大いに意義があるものと考えています。

このファウンドリは、TSMCが1997年に日本で子会社を設立して以来、日本の半導体エコシステムに対して貢献してきた長い歴史における新たな一歩です。直近では、TSMCは2019年に日本にデザインセンターを設立し、世界中の顧客にサービスを提供しています。また、現在、日本のパートナーと協力し、茨城県のTSMC 3DIC研究開発センターにおいて高度なパッケージング技術の研究を進めています。

【TSMCについて】
TSMCは1987年に設立され、お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者です。業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界のお客様とパートナーの盛況なエコシステムをサポートし、半導体業界にイノベーションをもたらしています。アジア、ヨーロッパ、北米において事業をグローバルに展開し、世界中で企業市民としての貢献を続けています。
2020年には、281種のプロセス技術を展開し、最先端で特殊な高度パッケージング技術の幅広いサービスを提供することで、510社のお客様を対象に11,617の製品を製造しました。また、世界で最先端の半導体プロセス技術である5ナノメートルの製造能力を提供する初のファウンドリで、台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます。詳細は以下をご覧ください:https://www.tsmc.com

【ソニーセミコンダクタソリューションズについて】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、ソニーグループ株式会社の100%子会社であり、イメージセンサーを中心に、各種LSI、レーザー、ディスプレイデバイスを含む半導体デバイス事業を展開するイメージセンサーのリーディングカンパニーです。個人の生活に利便性や楽しみを提供するための進化したイメージング技術に加えて、新たなセンシング技術を開発・導入することで、人や機械の視覚・認識機能を究極に高める様々なソリューションの展開に取り組んでいます。詳細は以下をご覧ください:https://www.sony-semicon.co.jp/

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