報道資料
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2021年9月6日
業界初※1車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化
～車載LiDARの検知・認識性能進化により、安心・安全なモビリティの未来に貢献～
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーは、業界初※1の車載LiDAR（ライダー）向け積層型直接 Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー『IMX459』を商品化します。
本製品は、10μm角の微細なSPAD(Single Photon Avalanche Diode)画素※2と、測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現します。
先進運転支援システム（ADAS）や自動運転（AD）の普及に伴い求められる、車載LiDARの検知・認識性能の向上および、それによる安心・安全なモビリティの未来に貢献します。
※1：車載LiDAR向けSPAD画素を用いた積層型距離センサーとして。2021年9月6日広報発表時点。
※2：入射した1つの光子（フォトン）から、雪崩のように電子を増幅させる「アバランシェ増倍」を利用する画素構造。
車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサー『IMX459』
| 型名 | サンプル出荷時期 （予定） |
サンプル価格 （税込み） |
|---|---|---|
| 1/2.9型（対角6.25mm）有効約10万画素※3 車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサー 『IMX459』 |
2022年3月 | 15,000円 |
※3：イメージセンサーの有効画素規定方法に基づく。
車載カメラやミリ波レーダーなどのセンシングデバイスに加え、道路状況や、車両、歩行者など対象物の位置や形状を、高精度で検知・認識が可能なLiDARの重要性が高まっています。一方で、LiDARが市場において広く普及・拡大するには、測距性能のさらなる向上に加え、使用環境や条件を問わない高い安全性や信頼性、小型・低コスト化に向けたソリッドステート化※4など、技術的な課題を解決すべくさまざまな取り組みが行われています。
SPAD画素は、LiDARの測距方式のうち、光源から対象物に反射して戻ってくるまでの光の飛行時間（時間差）を検出することで距離を測定するdToF方式の受光素子の一つとして用いられています。本製品は、ソニーがCMOSイメージセンサー開発で培ってきた裏面照射型、積層型、Cu-Cu（カッパー・カッパー）接続※5などの技術を活用することにより、SPAD画素と測距処理回路を1チップ化する独自のデバイス構造を採用しています。これにより、10μm角の微細な画素サイズを実現し、1/2.9型で有効約10万画素となる小型・高解像度に加え、光子検出の高効率化と応答性能の向上を図ることで、遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距が可能です。また、車載用途に求められる機能安全規格に準拠することによるLiDARの信頼性の向上や、1チップ化することによるLiDAR自体の小型・低コスト化に貢献します。
※4: 機械的な可動部のない、半導体技術を用いた電子部品や電子機器。
※5: 画素チップ（上部）とロジックチップ（下部）を積層する際に、Cu（銅）のパッド同士を接続することで電気的導通を図る技術。画素領域の外周の貫通電極により、上下のチップを接続するTSV（シリコン貫通電極）に比べて、設計自由度や生産性の向上、小型化、高性能化などが可能。
