企業情報

開発・設計・生産の取り組み

ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーのリーディングカンパニーとして、商品企画から開発・設計・生産まで一体となって、最先端の製品を高い品質で世の中に提供しています。

CMOSイメージセンサーの企画~量産フロー概略

【商品企画】顧客要望やビジネス計画に基づき「どんな商品(デバイス)を作るか」を決めます。/【要素技術開発】機能・性能を向上させるための「素材」「画素構造」「駆動方式」などを新規開発します。→【仕様検討】一般的なイメージセンサとしての仕様検討のほか、組み合わされるレンズのスペックなども考慮します。→【設計】イメージセンサとしての機能面(駆動タイミングやI/F、画像処理など)の回路設計を行います。画素の設計や駆動回路、読出し回路の設計を行います。→【試作】→【評価】暗室等で様々な被写体を撮影し、仕様通りの昨日が出来ているか正しく画像が映し出されるかを確認します。→【量産準備】量産に必要なデータを得るためにイメージセンサをテスタで測定します。高温/低温の環境の中でも正しく動作し画出力されるか確認します。→【量産】

積層型CMOSイメージセンサー


							『設計:画素領域チップ』①【仕様検討】画素機能の実現方法や回路領域チップとの接続を定義します。→②【回路設計(画素・アナログ)】仕様達成に向けた光電変換/駆動構造の設計、画像信号読出し回路の設計などを行います。
							『設計:回路領域チップ』①【仕様検討】画素読み出しや信号処理回路の機能や実現方法、画素領域チップとの接続を定義します。→②【回路設計(ロジック・アナログ)】定義した仕様を満たす各機能ブロックを、それぞれロジックあるいはアナログの回路として設計します。
							→③【動作検証(シミュレーション)】回路設計の結果が定義した仕様通りか確認します。→④【全体検証】両チップを組み合わせた時に機能に問題がないかシミュレーションで確認します。→問題がなくなるまで①【仕様検討】〜④【全体検証】の工程を繰り返します。→⑤【レイアウト設計】設計した回路を物理的に製造可能な素子や配線の配置データに変換します。→⑥【レイアウト検証】レイアウト設計の結果が設計通りの性能や特性を満たしているか確認します。→⑦【全体検証】両チップのレイアウトデータを重ねてみて問題が無いか確認します。→問題がなくなるまで⑤【レイアウト設計】〜⑦【全体検証】の工程を繰り返します。→生産工程に続く
『生産』ウェーハ工程(前工程)【基盤工程】入射光を電荷に変換する「フォトダイオード」やその他素子を、シリコンウェーハに作り込みます。→【配線工程】基盤工程で形成した各要素を金属の配線で接続します。→【積層工程】画素部を作りこんだウェーハと、製造委託した論理回路ウェーハを積層します。【画素部】④オンチップレンズ・カラーフィルター、①フォトダイオード②配線部(画素側)
							③積層面【回路部】②配線部(回路側)、トランジスタ→【オンチップカラーフィルター工程】RGB各色を透過するカラーフィルターとオンチップレンズを、画素の上部に形成します。→【ウェーハ測定工程】製品の品質や信頼性を、ウェーハの状態で確認します。→『組み立工程(後工程)』『ダイシング工程』シリコンウェーハを個々のチップ(ダイ)に切り離します→【ダイ/ワイヤボンディング工程】チップ(ダイ)を金属製のリードフレームに貼り付け、電極同士を金属材料で接族します。→【モールド工程】樹脂の封止材で密封します。→【組立測定工程】製品の品質や信頼性を、切り離されたチップの状態で確認します。→【梱包・出荷】お客さまへ出荷します。
このページの先頭へ