- 会社名
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
（英語表記：Sony Semiconductor Solutions Corporation）
- 所在地
- 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号アクセスはこちら
- 資本金
- 4億円（ソニー(株) 100%出資）
- 役員構成
- 代表取締役社長
- 清水 照士
- 取締役
- 十時 裕樹
- 取締役
- 勝本 徹
- 監査役
- 有本 康隆
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
一瞬で感動を生む技術
一瞬を創出する見えない領域へのこだわり
Our Pride
～常識をつくりさらに打ち破る覚悟～
新たな価値と感動を提供する
ソリューションカンパニー
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、
世の中に新たな「価値」と「感動」を提供し続けるデバイスソリューションメーカーとして発足しました。
イメージセンサーを中心に、各種LSI、レーザー、ディスプレイデバイスを含む半導体デバイス事業を展開。
開発、設計、製造が一体となることで、多様化するお客様の期待に確実にお応えし、
豊かなライフスタイルを支える役割を担って参ります。
会社概要Company
グループ会社
Sony's Purpose & Values
ソニーの環境活動
代表挨拶Greeting
ご挨拶
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、世の中に新たな「価値」と「感動」を提供し続けるデバイスソリューションメーカーとして2016年4月1日に営業を開始しました。テクノロジーを通じてライフスタイルの発展に貢献することで、お客様、社会と共に歩んでいきたい。当社は、テクノロジーとイノベーションを掲げ、豊かな未来に繋がるものづくりに取り組みます。
当社は、イメージセンサーを中心に、各種LSI、レーザー、ディスプレイデバイスを含む半導体デバイス事業を展開しております。製造を担うソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、設計事業会社であるソニーLSIデザイン株式会社を子会社とし、開発、設計、製造が一体となることで、多様化するお客様の期待に確実にお応えし、豊かなライフスタイルを支える役割を担って参ります。
世界中の企業、個人がより良い未来に向けて、技術、製品、サービスの進化を加速させる時代が到来しています。当社は、積み重ねた技術の高さに誇りを持つと共に、社会のニーズを真摯に受け止め、お客様の信頼を得られる企業になれます様に誠心誠意努めて参ります。
引き続き、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社へのご支援を宜しくお願い申し上げます。
2016年4月1日
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
代表取締役社長
清水 照士
アクセスAccess
- 本社所在地
- 〒243-0014
神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
- 厚木第2テクノロジーセンター
- 〒243-0021
神奈川県厚木市岡田四丁目16番1号
- デバイス営業部門
- 〒108-0075
東京都港区港南1丁目7番1号
お知らせInformation
- 2019年02月12日
- 第65回大河内記念生産賞を受賞
ソニー独自の新しい積層技術「Cu-Cu接続」を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発と量産化への貢献 - 2019年01月04日
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 2019年1月3日発生の熊本県熊本地方を震源とする地震の影響について
- 2018年12月18日
- 業界最多有効540万画素のHDR撮影とLEDフリッカー抑制を同時に実現する車載カメラ向けCMOSイメージセンサーを商品化
自動運転に向けて、月明かりから太陽光下までより広範囲で高精度な認識が可能 - 2018年11月20日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事
- 2018年10月22日
- 世界初、１つのMIPI入力ポートに対して複数接続可能なセンシング向けCMOSイメージセンサーを商品化
- 2018年09月28日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および機構改革
- 2018年09月28日
- ソニー独自の低消費電力広域（LPWA）通信規格ELTRES™を採用したIoTネットワークの商用化に向けた国内プレサービスを提供開始
無線通信技術はETSIにて、国際標準規格として公開 - 2018年09月11日
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 大分テクノロジーセンター
国東サテライトが、第6回「みどりの社会貢献賞」を受賞 - 2018年07月23日
- 業界最多有効4800万画素のスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーを商品化
世界初0.8μmの微細画素サイズを実現 - 2018年07月18日
- 世界最小0.37型フルHD反射型液晶ディスプレイデバイスSXRD™および専用信号処理駆動LSIを商品化
ポータブルプロジェクターのさらなる高解像度化、小型化を可能に - 2018年06月15日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事
- 2018年06月01日
- 工場における環境負荷低減活動の取り組み
- 2018年05月28日
- 0.5型として最高解像度のUXGA有機ELマイクロディスプレイを商品化
世界最小画素ピッチ6.3µmを実現 - 2018年05月14日
- 低消費電力のIoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE™」を商品化
GNSS受信機やハイレゾ対応のオーディオコーデック等を内蔵し、マルチCPU構成を採用 - 2018年04月27日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および機構改革
- 2018年04月10日
- 平成30年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞
積層型多機能CMOSイメージセンサー構造の開発により次世代イメージセンサーのさらなる多機能化を促進する技術の確立と発展に貢献 - 2018年03月16日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 役員人事
- 2018年02月13日
- グローバルシャッター機能を実現する画素並列A/D変換器搭載 裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発
- 2018年01月09日
- 車載向けイメージセンサーにおけるソニーの取り組みについて
- 2017年12月19日
- 裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを商品化
小型でVGA解像度、遠距離から近距離まで高精度な測距性能を実現 - 2017年12月18日
- デジタルの眼がAIの未来を変える
- 2017年10月23日
- 業界最高解像度の車載カメラ向け有効742万画素積層型CMOSイメージセンサーを商品化
- 2017年06月05日
- 業界最小画素の裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを開発
裏面照射型技術により、従来比1.5倍の高精度な距離画像の取得を実現 - 2017年05月16日
- 毎秒1,000フレームで対象物の検出と追跡を実現する高速ビジョンセンサーを商品化
高速撮像と高速センシングを融合した積層型CMOSイメージセンサー - 2017年04月27日
- 独自の低消費電力広域（LPWA）ネットワーク技術を開発
高感度により遠距離や高速移動中でも安定した無線通信を実現 - 2017年04月12日
- LEDフリッカー抑制とHDR撮影を同時実現 車載カメラ向けCMOSイメージセンサー業界初の商品化
- 2017年04月10日
- E Ink社とソニーセミコンダクタソリューションズ 電子ペーパーディスプレイの事業を運営する合弁会社の設立で合意
- 2017年04月03日
- ソニー中国子会社による索尼電子華南有限公司の持分譲渡の完了について
- 2017年03月01日
- CeBIT2017/ジャパンパビリオンの出展のお知らせ
- 2017年02月07日
- 業界初、DRAMを積層した3層構造のスマートフォン向けCMOSイメージセンサーを開発
～高速読み出しにより、歪みを抑えた静止画やスーパースローモーション動画を撮影可能～ - 2016年12月21日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および機構改革
- 2016年11月30日
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 人事および機構改革
- 2016年11月07日
- ソニー中国子会社による索尼電子華南有限公司の持分の売却について
- 2016年10月28日
- 当社関係会社元役員及び元社員の不正行為について
- 2016年10月03日
- 製品情報のURLを変更しました